车联网芯片抢位战

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在智能汽车的进程中，越来越多的“新面孔”进入汽车芯片市场。最近，半导体公司联发科技宣布正式进入汽车芯片市场，分为四个核心领域，包括基于图像的高级驾驶员辅助系统、高精度毫米波雷达、车载信息娱乐系统和车载通信系统，并为全球汽车制造商提供系统解决方案，计划在明年第一季度发布第一批汽车芯片解决方案。

“随着汽车互联网和自动驾驶汽车市场的不断发展，越来越多的新技术需要引入汽车。这些新技术需要通过使用半导体技术来实现，包括计算机计算能力、通信能力、多媒体技术、软件和硬件。集成能力为我们提供了进军汽车芯片市场的机会。”联发科技副总经理兼新业务拓展部总经理徐景泉告诉《中国商报》记者。

新面孔

联发科技并不是唯一对智能汽车芯片市场持乐观态度的公司。不久前，高通公司以天价470亿美元从荷兰收购了恩智浦。通过半导体史上最大的收购，高通成为汽车芯片市场的重量级玩家。

为了应对个人电脑销售的放缓，英特尔的转型触角也伸向了汽车领域。它先后收购了为自动驾驶汽车芯片提供安全工具的yogitech、软件升级管理技术和服务提供商arynga、计算视觉软件公司itseez和机器视觉公司movidius，并推出了“智能互联驾驶舱平台”。

虽然恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器等。作为传统汽车芯片的主要供应商，汽车产业的价值链也正在智能和自动化汽车的产业转型中重构，这无疑给智能软件系统和处理器等芯片企业带来了转型机遇。

在徐景泉看来，之所以在汽车芯片市场部署这么多半导体制造商，主要是因为自主驾驶市场、汽车电子和半导体一直保持着相对较高的增长速度，尤其是与安全相关的领域，而高级驾驶辅助系统(adas)和信息通信领域是相对较大的领域。

汽车芯片市场的“钱”有多大？从整个汽车市场来看，咨询公司strategyanalytics的报告显示，2015年至2017年，乘用车市场一直在增长，年增长率约为2%至3%，其中mainland China是一个非常重要的高增长地区。

汽车半导体收入的复合年增长率约为6.2%，超过了汽车本身的增长率。2016年，汽车在半导体上的支出接近565美元，预计到2018年将达到610美元。“每辆汽车的半导体数量将越来越多，价值也将越来越高。”徐景泉解释道。

一场艰苦的战斗

尽管市场前景足够广阔，但要在汽车领域复制消费电子市场的辉煌并不容易。整个汽车市场是一个相对成熟和复杂的系统，强调资源的整合和整合能力。汽车制造商需要花费额外的资源来解决不同产品和系统之间的沟通和集成。

同时，与消费类电子产品不同，汽车芯片涉及到汽车安全问题，这与消费类产品在芯片架构上有很大不同，对芯片的抗干扰性和耐高温性有严格的要求。因此，供应链和芯片认证都有严格的流程，进入门槛相对较高。例如，汽车规格级别的芯片生产和供应周期有时超过10年，这对消费电子元件供应商来说是一个不言而喻的挑战。

“高通之类的公司，现在仍然很难进入汽车市场。可以说，核心控制芯片恐怕还存在一些问题。除了内部结构足够精细，它还在于汽车的可靠性和稳定性。要求太高，汽车供应链网络早已根深蒂固。”一位汽车装配行业的人士告诉记者。

那么，作为一个“新来者”，在汽车市场没有多少经验的联发科技将如何发展呢？“在汽车市场寻找与我们高度相关和匹配的技术，然后与一些机构和客户合作建立一些系统和规则。”徐景泉回答道。

目前，联发科技主要专注于汽车前装市场，与汽车制造商、tier1(一级供应商)和tier2组件制造商合作开发相关产品，计划到2020年在汽车市场获得20%以上的市场份额。

不要排除整合并购

汽车市场巨头正在四处打转，这已成为事实。不仅是传统的汽车半导体公司，还有谷歌、百度、滴滴、优步等新技术公司。努力发挥他们在人工智能、算法和其他软件系统方面的优势进入这个市场，推出一个软件和硬件系统相结合的整体解决方案。

“未来高科技汽车的复杂系统需要高度集成的芯片解决方案、创新的电源管理技术和各种先进的功能，以实现最高的安全要求和最佳的驾驶体验，各领域的竞争对手正在进入。”徐景泉说道。

联发科技副董事长兼总经理谢庆江回应称，该联盟或并购是否会与英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)和意法半导体(stmicroelectronics)等传统半导体制造商合作，或者类似于三星收购美国汽车零部件供应商哈曼(harman)。“更有可能的方向是同行之间的合作，即半导体和半导体之间的合作。”

展望2017年，谢清江认为，半导体行业的整合和并购将继续发生。“未来，世界十大半导体公司将发生变化，整合仍是一种趋势。联发科技也将根据情况进行适当调整，不排除任何形式的战略合作。”

来源：成都新闻网