德豪润达定增卷土重来发行价格募资规模均缩水过半

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《证券时报》记者李英泉

去年6月，德浩润达(002005)提出了一个固定的计划，筹集45亿元，并计划投资增加生产能力的led倒装芯片和led封装。但是，由于市场异常波动，股价已经大幅下跌，而固定价格的向下调整仍然是上下颠倒的。无奈之下，该公司于3月25日宣布将撤回发行申请。

就在该公司收到终止审查的通知后，它在4月14日宣布将暂停交易以计划重大事件。今天，该公司再次披露了一项非公开发行计划。该计划的投资项目与去年几乎相同，但发行价格和筹资规模都大大降低。

根据计划，德好润达计划以不低于5.43元/股的价格募集不超过20亿元，分别投资15亿元和5亿元于led倒装芯片项目和led芯片级封装项目，这两个项目的总投资分别为25亿元和15亿元，其中募集资金不足的部分自行解决。

据报道，led倒装芯片项目完成后，将形成50亿倒装芯片的年生产能力。德豪润达预计项目建成后，年销售收入为19.55亿元，利润总额为4.23亿元；led芯片级封装项目完成后，预计年销售收入为29.72亿元，利润总额为2.68亿元。

德豪润达表示，这一增加将有助于公司切入行业的蓝海市场，改善和匹配产业链，并支持前端mocvd生产能力。

去年6月15日，德好润达计划以不低于11.89元/股的底价发行不超过3.78亿股的股票，募集资金不超过45亿元。计划分别投资20亿元和15亿元在led倒装芯片项目和led芯片级封装项目，并计划投资10亿元补充营运资金。

今年3月25日，德豪润达基于证券市场的重大变化，综合考虑资本市场环境和公司业务发展规划，宣布撤回2015年非公开发行股票的申请文件。

记者注意到，德豪润达所描述的“证券市场的巨大变化”可能与该公司股价的大幅下跌有关。尽管在去年12月修正后的固定涨幅中，该公司将固定价格下调了近30%，至每股8.59元，但此后该公司股价继续下跌。在德好润达3月25日正式宣布撤回发行文件之前，其股价已跌至每股5.92元。

来源：成都新闻网